パッケージ基板向け製品 Circuetch 300
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

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この製品について

■用途Circuetch 300は、硫酸/過酸化水素系のエッチングプロセスです。SAP工法及びM-SAP工法における銅シード層エッチングとして微細配線形状に最適です。

■特長・アンダーカットの少ない良好な配線形状が可能
・配線幅の減少を最小限に抑制
・Cu配線表面の平滑性維持

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パッケージ基板向け製品 Circuetch 300 品番1件

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会社概要

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社は、表面処理用化学薬品などの製造・輸入販売をしている会社です。耐摩耗性・断熱性などの性質を加工物の表面に付与する表面加工をするための薬品である表面...