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パッケージ基板向け製品 Systek SAP 無電解銅めっき-Systek SAP 無電解銅めっき
パッケージ基板向け製品 Systek SAP 無電解銅めっき-マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

パッケージ基板向け製品 Systek SAP 無電解銅めっき
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

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この製品について

■用途

Systek Copper 850は酒石酸をベースとした低応力の無電解銅めっきです。

■特長

・ビア内へのめっき付きまわり性が良好 ・ビア底部とめっき層の界面で、優れた接続信頼性 ・低応力の銅皮膜のためブリスターを抑制 ・低温処理 (25℃-38℃) で使用可能 ・バッチ処理、水平処理両方に対応が可能

  • シリーズ

    パッケージ基板向け製品 Systek SAP 無電解銅めっき

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パッケージ基板向け製品 Systek SAP 無電解銅めっき 品番1件

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Systek SAP 無電解銅めっき

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この商品の取り扱い会社情報

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

会社概要

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社は、表面処理用化学薬品などの製造・輸入販売をしている会社です。 耐摩耗性・断熱性などの性質を加工物の表面に付与する表面加工をするための薬品である表面...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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