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多層基板向け内層密着黒化代替処理 マルチボンドシリーズ-マルチボンド100
多層基板向け内層密着黒化代替処理 マルチボンドシリーズ-マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

多層基板向け内層密着黒化代替処理 マルチボンドシリーズ
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

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この製品について

■用途

マルチボンドシリーズは多層プリント基板の積層工程における内層銅箔と樹脂との密着を向上させる目的で使用されます。

■特長

・従来の黒化処理に変わる新しいプロセス ・様々な樹脂に対する薬液提供が可能 ・ダイレクトレーザーの前処理として使用可能 ・水平処理が可能

  • シリーズ

    多層基板向け内層密着黒化代替処理 マルチボンドシリーズ

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多層基板向け内層密着黒化代替処理 マルチボンドシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 用途 エッチング量 表面粗さ
多層基板向け内層密着黒化代替処理 マルチボンドシリーズ-品番-マルチボンド100

マルチボンド100

要見積もり

黒化処理代替

1.5-2.5um

Ra:0.476

この商品の取り扱い会社情報

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

会社概要

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社は、表面処理用化学薬品などの製造・輸入販売をしている会社です。 耐摩耗性・断熱性などの性質を加工物の表面に付与する表面加工をするための薬品である表面...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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