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表面・界面物性解析装置 SACAS EN-W型-EN-W型
表面・界面物性解析装置 SACAS EN-W型-ダイプラ・ウィンテス株式会社

表面・界面物性解析装置 SACAS EN-W型
ダイプラ・ウィンテス株式会社

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この製品について

■サイカスとは

Surface And Interfacial Cutting Analysis Systemの頭文字をとりSAICAS (サイカス) と呼ばれるこの装置は、被着体の剥離強度とせん断強度を測定する装置です。このシステムによりせん断強度などの物性測定以外に、従来では困難であった異種材料の界面近傍の状態観察、塗膜や混合材の深さ方向への切削面の観察による均一、不均一などの分散状態の解析、耐候性試験後の表層からの内面まで劣化状態の追跡などが行える画期的な装置です。 「表面界面物性解析装置・SAICAS」を使った新しい評価法は、学会等でもSAICAS法として取り上げられ、その実用性が認められています。 各種測定について

■剥離強度 (kN/m)

被着体の密着性を数値化できます。

■せん断強度 (MPa)

被着体のせん断強度を数値化できます。

■斜め切削加工

表面分析 (IRなど) の深さ方向解析のための面出し加工ができます。

■強度の深さ方向解析

材料変質の深さ方向の強度解析ができます。

■多層膜

SAICASは超低速でサンプルを斜めに切り込むことができ 同時に切込み深さと強度を計測・プロットされます。プロットから任意で斜めの切込みから水平に切り替え、多層膜の特定の界面を狙って剥がすことが可能となります。

■観察

SAICASで得られた剥離面や切削断面は、マイクロスコープなどを用いて基材の膜の残留具合、基材の切削跡や断面の切味等が観察できます。これらの観察と測定結果から膜の密着具合や強度の総合判断を行います。

■その他

SAICAS「EN-WA型」にはX軸電動ステージを使って試料台をX軸方向に動かして、一列ずつ自動的にずらしながら連続的に切削する「水平連続切削」が機能として備わっており、平面試料の広範表層採取を自動的に行うことが可能です。回収した切片ををLC、GPCといった湿式分析やTG-DTAやDSC等の熱分析に活用できます。

■原理

・被着体の測定は、表面から界面にかけて鋭利な切刃で超低速で切削及び剥離して行います。 ・測定するデータは、切刃にかかる水平力と垂直力、及び垂直変位です。 ・切刃の材質は焼結合金や単結晶ダイヤモンドを用います。 ・剥離強度は刃幅あたりの水平力で求め、せん断強度は切削理論に基づいて計算します。

  • シリーズ

    表面・界面物性解析装置 SACAS EN-W型

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表面・界面物性解析装置 SACAS EN-W型 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 切刃移動範囲 試料サイズ データ解析 データ保存形式 装置操作 寸法 定格荷重 深さ分解能
表面・界面物性解析装置 SACAS EN-W型-品番-EN-W型

EN-W型

要見積もり

10mmH×20mmL (無負荷時)

40 (W) ×80 (D) ×6 (H) mm
50 (W) ×50 (D) ×10 (H) mm
(真空ホルダー使用時) データ保存形式

切削理論を基にコンピューター処理

CSV形式に変換可能

Windowsパソコンにて操作

約280 (W) ×700 (D) ×500 (H) mm 約40Kg

20N

0.1μm

この商品の取り扱い会社情報

ダイプラ・ウィンテス株式会社

会社概要

ダイプラ・ウィンテス株式会社は、物質の耐久性や表面の特性を試験する装置を開発、販売する会社です。 1972年に大日本プラスチックス株式会社（現・タキロンシーアイシビル株式会社）の一事業として事業を立ち上げ、1996年に...

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  • 本社所在地: 埼玉県
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