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ガス吸着 排気用ガススクラバー-排気用ガススクラバー
ガス吸着 排気用ガススクラバー-日本フィルトレーショングループ株式会社

ガス吸着 排気用ガススクラバー
日本フィルトレーショングループ株式会社



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この製品について

■特長

半導体製造には、さまざまな化学的手法とガスを必要とします。プロセスが始まると、これらのガスは真空ポンプによって反応チャンバーから排出され、さまざまな危険なガスが排気されます。半導体製造工程では、酸、アルカリ、有機溶剤、揮発性液体などの化学物質が大量に使用され、危険な排気ガスが発生します。半導体メーカーは、安全な作業環境を確保し、周囲の環境を保護するために、これらの排気ガスを大気中に放出する前に効果的に処理する必要があります。

■半導体製造プロセス中の主な排気源

・酸性廃ガス:さまざまな酸性溶液でチップをエッチング、洗浄、ディフージョンするプロセスから発生します。主な汚染物質は、フッ化物、塩化水素、窒素酸化物、硫酸などです。 ・アルカリ性廃ガス:エッチングプロセスでは、アンモニア水とアンモニアガスを使用します。主な汚染物質はNH3です。 ・有機廃ガス:有機溶剤を使った、洗浄、均質化、脱ガム、エッチング、現像のプロセスから発生します。その主成分は、イソプロパノール、フォトレジスト、その他の有機物です。 ・プロセステールガス:拡散、イオン注入、CVDおよびその他のプロセスでは特殊ガスを使用します。シラン、ホスフィン、アルシン、ジボランなどのガスは、テールガスの形で排出されます。 ・Purafilマイクロエレクトロニクス製造用排気ガススクラバーは、半導体製造中に生成されるさまざまな排気ガスを効果的に処理するために設計された非常に効果的な排気処理装置です。これらは、気相ろ過用の他のフィルターシステムと一緒に使用できます。 ・ろ過後、ガス濃度は厳しい空気品質基準を満たすことができます。その結果、これらのスクラバーは、最も厳しい排出量と法的要件を満たすために、マイクロエレクトロニクスの産業施設や工場で広く使用されています。

  • シリーズ

    ガス吸着 排気用ガススクラバー

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ガス吸着 排気用ガススクラバー 品番1件

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排気用ガススクラバー

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使用用途

#排ガス浄化 #室内空調清浄 #半導体製造 #廃水処理補助

処理原理

吸収型 吸着型 触媒型

構造方式

塔型 ベンチュリ型 プレート型 スプレー型 パッケージ型

処理対象

酸性ガス除去 アンモニア除去 有機ガス除去 粒子ミスト除去 臭気成分除去

特徴

高効率型 低圧損型 コンパクト型 耐腐食型 メンテナンス容易型

処理風量 m3/min

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000

静圧 Pa

0 - 200 200 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 800 800 - 1,500

循環液量 L/min

0 - 100 100 - 200 200 - 400 400 - 600 600 - 1,000

重量 kg

0 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500

ファン出力 kW

0 - 1 1 - 2 2 - 3

タンク容量 L

0 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000

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