ポリイミド (Polyimide/PI materials)
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この製品について

■概要電子回路材料の絶縁基材として用いられているポリイミドとは、イミド (-CO-NR-CO-) 結合を含む高分子化合物の総称です。非常に高い機械強度、優れた耐熱性、電気絶縁性を持ち、耐薬品性にも優れています。さらに熱に対する膨張率も有機物としては低く、高熱時に使用しても膨張による誤差もわずかであるため、工業製品に多く利用されています。当社では100種類以上のポリイミド材料を販売しております。

■ポリイミドの化学構造一般的に多く利用されているのはRおよびR’が芳香族である芳香族ポリイミドです。

■ポリイミドの生成ジアミン＋カルボン酸無水物 (R-CO-O-CO-R’) からポリアミック酸を作ります。それを200度以上で加熱し、イミド化してポリイミドを得ます。

■ポリイミドの実用動向ポリイミドは特殊エンジニアリング材料として、航空、宇宙、マイクロ電子、ナノ、液晶、分離膜、レーザーなどの分野に広く応用されている。ポリイミドのフィルムは、OA機器やカメラ用のフレキシブルプリント配線基板、電線の層間絶縁材や半導体の保護膜等として広く利用されています。

また、携帯電話やパソコンにおいて、導線の絶縁を保つためのコーティング剤として用いられています。はんだを用いて接合した導線をコートする絶縁体には耐熱性が要求されるため、ポリイミドの耐熱性が利用されています。

※他にも型番がございます。

型番
この商品には10種類の型番があります

シリーズ
ポリイミド (Polyimide/PI materials)

取扱企業
CHEMFISH TOKYO株式会社

カテゴリ

高分子材料

ポリイミドフィルム

高分子材料

有機高分子

サージ対策

絶縁材

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ポリイミド (Polyimide/PI materials) 品番10件

フィルター

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使用用途: 電子機器

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	商品画像	品番	価格 (税抜)	英語名 Bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) Sulfone; 3,3'-Diamino-4,4'-dihydroxydiphenylsulfone 2,2'-BIS (TRIFLUOROMETHYL) BENZIDINE 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB) / (TFDB) 2,2-Bis[4- (4-aminophenoxy) phenyl]-hexafluoropropanane (HFBAPP) 2,2'-Bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl ether (6FODA) 2,3,3',4'-Tetracarboxydiphenyl oxide dianhydride (α-ODPA) 4,4'-Oxydiphthalic anhydride 2,3,3',4'-BiphenyLtetracarboxylic (α-BPDA) 9,9-Bis (4-aminophenyl) fluorene (FDA) 9,9-Bis (3-fluoro-4-aminophenyl) fluorene (FFDA) 3,5-Diaminobenzoic acid (DABA)	CAS 7545-50-8 341-58-2 69563-88-8 344-48-9 50662-95-8 1823-59-2 36978-41-3 15499-84-0 127926-65-2 535-87-5
		ビス (3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル) スルホン	要見積もり	Bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) Sulfone; 3,3'-Diamino-4,4'-dihydroxydiphenylsulfone	7545-50-8