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セラミック製ICソケット-セラミック製ICソケット
セラミック製ICソケット-株式会社笠作エレクトロニクス

セラミック製ICソケット
株式会社笠作エレクトロニクス



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この製品について

■セラミック製ICソケット

・DIPタイプ ・2.54mmピッチ~ ピン数:最大16ピン ・耐熱温度:室温~+550℃ ・納期:2ヶ月 (受注後)

■セラミック製DIP用ICソケットのご紹介

今回ご紹介するのは、本体がセラミックのICソケットになります。セラミックは絶縁性があり耐熱性に優れていることから高温環境下での試験用に開発いたしました。挿入型半導体パッケージ (DIP用IC) の検査にご使用いただけます。

■【製品の特長】

・500℃の高温環境でご使用いただけます。 ・DIPタイプ (16ピン) 300mil対応品ですが、固定ピンの交換により600mil又は750milまで使用できます。 ・ICソケットのリード部に電線を接続し使用できます。

  • シリーズ

    セラミック製ICソケット

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セラミック製ICソケット 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ICシリーズ 外形サイズ ピッチ ピン数 耐熱温度 材質
セラミック製ICソケット-品番-セラミック製ICソケット

セラミック製ICソケット

要見積もり

DIPタイプ

30×22 T13.3

2.54mm

最大16ピン

室温~500℃

マシナブルセラミックス

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