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ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット-ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット
ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット-株式会社笠作エレクトロニクス

ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット
株式会社笠作エレクトロニクス



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この製品について

■ゼロプレッシャー (ZIF) BGAICソケット

・クラムシェルタイプ ・0.25mmピッチ~IC最大外形寸法:あらゆる大きさのICに対応可 ・耐熱温度:-55℃~+220℃ ・納期:10日~3週間 (受注後)

  • シリーズ

    ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット

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ゼロプレッシャー (ZIF) BGA ICソケット 品番1件

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