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コンピュータオンモジュール COM Express Type 6 Basicモジュール Express-RLP-Express-RLP
コンピュータオンモジュール COM Express Type 6 Basicモジュール Express-RLP-ADLINKジャパン株式会社

コンピュータオンモジュール COM Express Type 6 Basicモジュール Express-RLP
ADLINKジャパン株式会社



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この製品について

■概要

・COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け新PICMGコンピュータオンモジュール ・第13世代インテル® Core™ モバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6 Basicモジュール

■主な特長

・COM Express Rev. 3.1 ・最大14コア、20スレッド、TDP15W/28W/45W ・最大64GB DDR5 SO-DIMM、4800 MT/s、IBECC ・AI推論 (AVX-512 VNNI、インテルl® Iris® Xe) ・PCIe Gen4、4つのディスプレイ / 2つのUSB4 ・Extreme Ruggedな動作温度 (オプション)

■製品紹介

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6 Basicモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ (最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア) を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル® Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

  • シリーズ

    コンピュータオンモジュール COM Express Type 6 Basicモジュール Express-RLP

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コンピュータオンモジュール COM Express Type 6 Basicモジュール Express-RLP 品番1件

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使用用途

#産業機器 #車載機器 #通信機器

フォームファクタ

タイプ6 タイプ7 タイプ10 55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mm

サイズ規格

ベーシックサイズ コンパクトサイズ ミニサイズ

I/O構成

PCIe拡張型 レガシーI/O対応型 高速I/O対応型

コア数 個

0 - 4 4 - 8 8 - 16

動作温度範囲 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

USB

USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4

電源入力 V

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。 台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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  • 本社所在地: 東京都
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