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コンピュータオンモジュール Server Type COM-HPC Serverモジュール COM-HPC-sIDH-COM-HPC-sIDH
コンピュータオンモジュール Server Type COM-HPC Serverモジュール COM-HPC-sIDH-ADLINKジャパン株式会社

コンピュータオンモジュール Server Type COM-HPC Serverモジュール COM-HPC-sIDH
ADLINKジャパン株式会社

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この製品について

■概要

・COM-HPC：高性能エッジコンピューティング向け新PICMGコンピュータオンモジュール ・インテル® Xeon® D-2700 プロセッサ (開発コード名：Ice Lake-D) 搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール

■主な特長

・最大20コア、30MBキャッシュ ・エッジAI (インテル® AVX-512 & VNNI) ・8x 10Gイーサネット ・PCIe Gen4 32レーン、PCIe Gen3 16レーン

■製品紹介

ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大10G x8または25G x4の統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost (VNNI) 、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive Networking (TSN) をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。 エッジおよび堅牢なAIアプリケーション向けに構築されたこの新しいADLINK COM with Intel® Ice Lake-Dは、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバ、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するためにシステムインテグレーターに力を与えています。

■仕様

・インテル® Xeon® D-2700プロセッサ ・最大20コア、30MBキャッシュ ・8x 10Gまたは4x 25Gイーサネット ・32 PCIe Gen4、16 PCIe Gen3レーン ・インテル® AVX-512 VNNI、インテル®ディープラーニング・ブースト ・最大512GBのDDR4対応 ・専用PCIeおよびIPMBによるリモート管理 ・12V電圧入力

  • シリーズ

    コンピュータオンモジュール Server Type COM-HPC Serverモジュール COM-HPC-sIDH

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コンピュータオンモジュール Server Type COM-HPC Serverモジュール COM-HPC-sIDH 品番1件

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使用用途

#組込制御 #画像処理 #ロボット制御 #医療機器 #車載機器 #通信機器 #IoT端末 #産業機器 #センサ処理 #映像出力 #自動化装置

搭載プロセッサ

x86型 ARM型 RISC型 GPU強化型

インタフェース

PCIe型 USB型 Ethernet型 シリアル型

機能特性

リアルタイム制御型 高耐環境型 セキュリティ強化型 AI推論型

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ADLINKジャパン株式会社は、半導体部品やソフトウェアの輸出入販売代理店です。 台湾のADLINK Technology社が100%出資の日本支社です。2007年イーグローバレッジ株式会社と合弁にて設立しています。半...

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