IH Reflow Repair Solution
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

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この製品について

■今までにないリペアソリューション・0201デバイスのリペアに対応
・高放熱基板上のリペアが可能
・リペアデバイス回収可能
・基盤へのダメージレスリペアが可能
・リペア対象によって装置をカスタマイズ可能

■低耐熱性基盤へのダメージレス部品実装技術「IHリフロー」とは、IH (電磁誘導) を応用した実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ、物理的なストレスなくダメージレスに実装することができる技術のことです。この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPETIT・布・紙などの低耐熱性基盤上などにも、電子部品の実装が可能となります。また、ガラスや電源基板などの高放熱基盤へのはんだ実装も容易になります。

■技術確認・シミュレーションサポート・安価なIHリフロー基本技術実証装置も用意
・お客様のリペア対象の基盤やデバイス情報を頂くことでシミュレーションも対応可能です。 (有料) 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
IH Reflow Repair Solution

取扱企業
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

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IH Reflow Repair Solution 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	本体外形	本体重量	誘導加熱電源	加熱方法	リペア対象部品サイズ	リペア速度	ステージサイズ	ワークサイズ
	WIM-RUL01W	要見積もり	W2,030×D1,350×H1,960 (mm)	1,600kg	900kHz, 3.5kVA, AC200, 20A	10段階式ステップキュア	最小0201サイズ (200μm×100μm)	2~3sec/Device (デバイスサイズ、基盤放熱性能によっても変わります)	400mm×400mm (カスタマイズ可能)	380mm×380mm (カスタマイズ可能)