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こて先くわれ抑制・0.1Ag 低コスト合金やに入りはんだ S01X7Ca-72M-S01X7Ca-72M
こて先くわれ抑制・0.1Ag 低コスト合金やに入りはんだ S01X7Ca-72M-株式会社弘輝

こて先くわれ抑制・0.1Ag 低コスト合金やに入りはんだ S01X7Ca-72M
株式会社弘輝

💻 電子・電気機器業界用


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この製品について

0.1%銀組成に対して、特殊元素を追加した低コスト合金組成です。 こて先のくわれを抑制することができ、消耗品であるはんだこて先の長寿命化が可能です。

■特徴

・こて先くわれを抑制する0.1%低銀組成 ・素材を選ばない優れた濡れ性 ・ロボットはんだ付け工法で使用可能 ・はんだ付け後はフラックス残渣の洗浄が可能

■Feメッキ層の浸食を抑制

Coの添加により、コテ先にバリア層を形成し、溶食を抑制。一般的なPbフリーはんだ (SAC305) と比較して、コテ先の損耗を大幅に緩和します。 10,000ショットでは、メッキ浸食の深さの測定値から、SAC305の約4倍のコテ先食われ耐久性を示しました。

■スライドはんだ付けでのブリッジを抑制

S01X7Ca-72Mは濡れ性の高い新規活性剤を採用し、スライドスピードが速い場合においても、ブリッジ不良の発生を抑えることが出来ます。 また、溶融はんだの酸化も抑制されるので、はんだの流動性を維持でき、ブリッジを防ぎます。

■やに入りはんだによるコストダウン

Agの含有量0.1%。徹底した低Ag化により、大幅なコストダウンを実現しました。コテ先寿命アップの効果と併せて、究極のコストダウン実現をお手伝いします。

  • シリーズ

    こて先くわれ抑制・0.1Ag 低コスト合金やに入りはんだ S01X7Ca-72M
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

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こて先くわれ抑制・0.1Ag 低コスト合金やに入りはんだ S01X7Ca-72M 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) ハライド含有量 (%) 線径 (mmφ) 合金組成 フラックス含有量 (%) フラックスタイプ
こて先くわれ抑制・0.1Ag 低コスト合金やに入りはんだ S01X7Ca-72M-品番-S01X7Ca-72M

S01X7Ca-72M

要見積もり

217-227

< 0.01

0.3, 0.5, 0.6, 0.8, 1.0 ,1.2

Sn 0.1Ag 0.7Cu 0.04Co +α

3.2

ROL0 (IPC J-STD-004)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都
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