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3D実装、PoP実装対応 転写用タックフラックス TF-MP2-TF-MP2
3D実装、PoP実装対応 転写用タックフラックス TF-MP2-株式会社弘輝

3D実装、PoP実装対応 転写用タックフラックス TF-MP2
株式会社弘輝

💻 電子・電気機器業界用

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この製品について

PoP転写の大きな課題である転写量の安定化を実現、チキソ剤の調整により転写時の形状を長時間維持する転写用のタックフラックスです。 安定した転写性、ローリング性を確保しました。

■特徴

・連続使用でも高い転写率を維持 ・BGAボールの酸化を最小限に抑え、枕不良発生を防止 ・ハロゲンフリー規格製品 (Br+Cl=1,500 ppm以下) :BS EN14582

■長時間安定した転写性能

チキソ剤の調整により、転写時の形状を長時間維持します。 安定した転写性と、ローリング性を確保しました。

■素早い濡れ拡がり、確実なはんだ溶融

濡れ速度を改善し、スピーディーな濡れ拡がりを実現しました。 PoP実装時、確実かつスムーズにはんだを溶融します。

■耐熱性を向上、枕不良を防止

予熱時のBGAボールの酸化を最小限に抑え、融点に達した瞬間にはんだが溶融し、瞬時に濡れ広がります。 BGA部品を一瞬で沈み込ませることにより、枕不良を防止します。

  • シリーズ

    3D実装、PoP実装対応 転写用タックフラックス TF-MP2
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

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3D実装、PoP実装対応 転写用タックフラックス TF-MP2 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 外観・色調 ハライド含有量 (%) 適用 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
3D実装、PoP実装対応 転写用タックフラックス TF-MP2-品番-TF-MP2

TF-MP2

要見積もり

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ROL0 (IPC J-STD-004A)

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使用用途

#電子基板製造 #金属接合 #配線修理 #マイクロはんだ #自動はんだ装置 #精密機器製造 #表面実装 #電子部品組立 #リワーク作業 #工業用加熱 #鉛フリー対応

成分系統

ロジン系 水溶性系 無洗浄系

活性度

中活性型 低活性型

形態

液体型 ペースト型 粉末型

特殊機能

低残渣型 高温耐性型

活性温度 ℃

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500

内容量 g

200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

ろう付温度 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900

固相線 ℃

550 - 600 600 - 650 650 - 700

液相線 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800

ハロゲン含有量 %

0 - 1 1 - 5 5 - 10

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この商品の取り扱い会社情報

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54.6時間

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都
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