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低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス JS-E-16-JS-E-16
低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス JS-E-16-株式会社弘輝

低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス JS-E-16
株式会社弘輝



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この製品について

SAC305よりも融点が高くなる低銀はんだを使用した場合でも、良好なはんだ濡れ上がり性、ブリッジ切れ性を実現しました。

■特徴

・低銀はんだ組成においても高い濡れ上がり性 ・キレのあるはんだ付け性でブリッジを抑制 ・高密度設計のSMT部品はんだ付けに対応

■低Agでも変わらないスルーホールアップ特性

均一な霧化によりスルーホール上面まで満遍なくフラックス粒子が到達し、予熱時速やかに酸化膜を除去、表面の再酸化を防止します。スルーホール上がりが懸念される低Agはんだでも、上面まで均一な濡れ上がりを実現しました。

■はんだ切れ性を重視してブリッジを低減

はんだ離脱時に、固形分が溶融はんだ表面にフラックスバリア層を形成して再酸化を防止。良好なはんだ切れ性を実現することで、ブリッジ発生を抑制します。

■高密度設計のSMT部品でもはんだ付け不良を大幅に低減

優れた塗布性で、高密度SMT部品のパターンにもムラなくフラックスが到達し、フリッジや未はんだなど、SMT部品特有の不良を抑制します。

  • シリーズ

    低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス JS-E-16

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低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス JS-E-16 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 固形分含有量 (%) ハライド含有量 (%) 用途 種類 比重 (at20℃) フラックスタイプ
低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス JS-E-16-品番-JS-E-16

JS-E-16

要見積もり

15.4

0.06

フローはんだ付け

ロジン系

0.823

ROM1 (IPC J-STD-004A)

フィルターから探す

フラックスをフィルターから探すことができます

活性温度 ℃

0 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500

内容量 g

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

ろう付温度 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900

固相線 ℃

550 - 600 600 - 650 650 - 700

液相線 ℃

500 - 600 600 - 700 700 - 800

ハロゲン含有量 %

0 - 1 1 - 5 5 - 10

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された、はんだ付け関連電子材料の製造・販売をしている会社です。 プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去するポストフラックス...

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  • 本社所在地: 東京都
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