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バッチ式レーザパターニング装置 TLPS シリーズ-TLPSseries
バッチ式レーザパターニング装置 TLPS シリーズ-武井電機工業株式会社

バッチ式レーザパターニング装置 TLPS シリーズ
武井電機工業株式会社

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この製品について

■レーザパターニング

レーザパターニングプロセスとは、ガラス基板やフィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層膜に、レーザ光を照射することにより選択的な除去等の加工を行ない、各々のデバイスに必要とされる回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。特に導電性材料 (ITO、銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト) の電極形成で多くご利用いただいております。

■レーザパターニングの特徴

・近赤外波長から紫外波長までレーザ光源を選択でき様々なアプリケーションに対応 ・レーザ光の高速出射制御による自在なパターニング ・一定したレーザ光走査速度による均一な加工 ・デジタルガルバノスキャナと駆動ステージを組み合わせた高精度パターニング ・研究開発用途から量産用途にいたるまでの3タイプの装置をラインナップ

■フォトエッチングと比較して

・フォトマスクが不要でPCデータによって時間をかけずパターン変更や修正が容易になります。 ・洗浄工程等を減らし、工数やコスト削減を実現できます。設備投資維持費用も低減できます。 ・現像液や腐食液を用いないドライプロセスのため、ランニングコストと環境負荷も削減します。

■スクリーン印刷と比較して

・50μm以下の微細なパターンにも対応 ・パターンに対応したマスクが不要

■インクジェットと比較して

・インク化できない材料にも対応 ・100nm以下の薄膜パターンの形成も可能 用途

■モバイル・タッチパネル

・透明電極膜のパターニング ・取出電極膜のパターニング

■有機ELディスプレイ

・透明電極膜のパターニング ・機能膜のトリミング

■自動車

・透明電極膜のパターニング ・取出電極膜のパターニング ・部品表面処理・マーキング

■デジタル家電

・微細穴あけ ・マーキング

■半導体・太陽電池

・薄膜スクライブ ・マーキング

■バッチ式レーザパターニング装置TLPS シリーズ

デジタルガルバノスキャナと高精度なワークの位置決めステージを搭載したバッチタイプのパターニング装置です。タッチパネルディスプレイや有機ELデバイスなどの回路形成において、生産から試作まで対応できます。標準ワークサイズは500mm×500mm。用途や大きさに応じて設計いたします。最も良い条件の場合、幅10μmの微細加工が可能です。

  • シリーズ

    バッチ式レーザパターニング装置 TLPS シリーズ

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バッチ式レーザパターニング装置 TLPS シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) レーザ種類 ビームモード 定格出力 繰返し周波数 冷却方式 種別 走査対応エリア (エリア拡大別途相談) 繰返し位置決め精度 レーザ光走査速度 Z軸昇降機構 加工位置補正 入力電圧 消費電力 (加工中) 供給圧縮空気 (工場エアー) 供給真空圧 使用周囲温度 使用周囲湿度 装置本体重量 設置条件 加工対象最大ワークサイズ テーブル 真空源 最大速度 ワーク吸着加工テーブル 繰返し位置決め精度 装置外形寸法 PC HDD容量 OS 設定値 ファイル形式
バッチ式レーザパターニング装置 TLPS シリーズ-品番-TLPSseries

TLPSseries

要見積もり

LD励起Nd:YVO4 波長355nm又は、532nm又は、1064nm

シングルモード

~5W (λ=355nm) , ~20W (λ=532nm) , ~20W (λ=1064nm)

~150kHz

空冷方式 or 水冷方式

デジタルエンコーダ式ガルバノスキャナ

100mm×100mm

±3μrad

最大3,000mm/sec

サーボモータによるレーザヘッド昇降機能

1/3CCDカメラ (130万画素) PCによる画像処理

三相 AC200V±10%

ブレーカ値 40A (8kVA)

0.5Mpa 200NL/min

-80kpa 100NL/min

23±2℃

70%RH以下 結露無きこと

約1,500kg

有毒ガス、腐食ガス、水滴、油分、電磁波、振動のない室内

W500mm×D500mm

多孔質樹脂 真空吸着

真空ポンプ付属 (別置き)

500mm/sec

±5μm (各軸単体)

W1,500×D1,500×H1,988

320G

Windows 32bit タッチパネル対応ディスプレイ

レーザ出力、加工速度、繰返し周波数

CAD (DXF)

この商品の取り扱い会社情報

武井電機工業株式会社

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100.0%

返答時間

19.2時間

会社概要

武井電機工業株式会社は、レーザー加工装置やFAメカトロ装置、制御盤などをご提供している企業です。

セラミックス、樹脂フィルム、金属箔などの切断や穴あけ加工を高速で精密に行うレーザー加工機や、精密組立装置...

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  • 本社所在地: 佐賀県

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