半導体成膜プロセス
クアーズテック合同会社

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この製品について

半導体成膜プロセスは、揮発性前駆体ガス、プラズマ、高温の組み合わせを使用して、高品質の薄膜をウェハに積層します。成膜チャンバーやウェハ取り扱いツールには、これらの過酷な環境に耐える耐久性のあるセラミックコンポーネントが必要です。

■CoorsTekは、以下のためのカスタムエンジニアリングOEMコンポーネントを提供しています・化学気相成長 (CVD) 
・物理気相成長 (PVD) 
・電気化学的メッキ / 電気化学的成膜 (ECP, ECD) 
・原子層成長 (ALD) 