ファイバーアライメントに最適 H-811.F2 6軸ミニチュアヘキサポッド-H-811.F2

ファイバーアライメントに最適 H-811.F2 6軸ミニチュアヘキサポッド
ピーアイ・ジャパン株式会社

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この製品について

ファイバーアライメントに最適。6自由度のパラレルキネマティック設計により、シリアルキネマティックシステムよりも大幅にコンパクトで剛性が高く、ダイナミクスが高く、ケーブルが移動しない:信頼性が高く、摩擦が少ない。

■特徴・移動範囲 ±17 mm / ±21°
・コンパクト設計
・取り外し可能な磁気プレート
・高いダイナミクスと精度
・自由にプログラム可能な仮想ピボットポイント
・優れた寿命

概要
■応用分野産業と研究/マイクロマニュファクチャリング/ファイバーアライメント/光学部品のアライメント

■ブラシレスDCモータ (BLDC) ブラシレスDCモータは、特に高速回転に適しています。それらは非常に正確に制御され、高精度を保証することができます。摺動接点がないため、スムーズに動作し、摩耗がなく、長寿命を実現します。

■PI ヘキサポッド シミュレーション ツールシミュレーションソフトウェアは、ヘキサポッドのワークスペースと負荷容量の限界をシミュレートします。したがって、購入前でも特定のヘキサポッドモデルがアプリケーションで発生する荷重、力、トルクを処理できるかどうかを確認できます。この目的のために、シミュレーションツールはヘキサポッドの位置と動き、ピボットポイント、およびいくつかの参照座標系を考慮に入れます。

■豊富なソフトウェアパッケージ納品範囲に含まれるソフトウェアパッケージにより、事実上あらゆる環境にシステムを統合できます。Windows、Linux、macOSなどの一般的なオペレーティングシステムだけでなく、Python、MATLAB、NI LabVIEWなどの多数の一般的なプログラミング言語もサポートされています。

洗練されたプログラム例とPIMikroMoveなどのソフトウェアツールの使用により、統合を開始してから生産的な運用までの時間が大幅に短縮されます。

■取り外し可能な磁気プレートワークフローを加速します。次のワークピースは、自動化されたプロセスステップと並行して準備できます。取り外し可能な磁気プレートは、工具なしですばやく分解でき、その後毎回正確に組み立て直すことができます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ファイバーアライメントに最適 H-811.F2 6軸ミニチュアヘキサポッド

取扱企業
ピーアイ・ジャパン株式会社

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ファイバーアライメントに最適 H-811.F2 6軸ミニチュアヘキサポッド品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	駆動軸	移動範囲 (X,Y,Z)	回転範囲 (θX,θY,θZ)	最大速度 (X,Y,Z)	最大角速度 (θX,θY,θZ)	典型的な速度 (X,Y,Z)	典型的な速度 (θX,θY,θZ)	一方向の再現性 (X,Y,Z)	一方向の再現性 (θX,θY,θZ)	最小増分運動 (X,Y,Z)	最小増分運動 (θX,θY,θZ)	バックラッシュ (X,Y,Z)	バックラッシュ (θX,θY,θZ)	スパイラルエリアスキャンのスキャン時間 10 μm Ø	スパイラルエリアスキャンのスキャン時間 100 μm Ø	スパイラルエリアスキャンのスキャン時間 500 μm Ø	ドライブの種類	剛性 (X,Y,Z)	最大保持力、ベースプレートはどの向きでも	最大保持力、ベースプレート水平	最大負荷容量、ベースプレートはどの向きでも	最大負荷容量、ベースプレート水平	全体質量	材質	供給電圧用コネクタ	推奨コントローラー/ドライバ	ケーブル長	動作温度範囲	電源ケーブル外径	固定設置、電源の最小曲げ半径
	H-811.F2	要見積もり	X,Y,Z,θX,θY,θZ	± 17/16/6.5 mm	± 10/10/21 °	10/10/10 mm/s	250/250/250 mrad/s	5/5/5 mm/s	120/120/120 mrad/s	± 0.15/0.15/0.06 µm	± 2/2/3 µrad	0.2/0.2/0.08 µm	2/2/3 µrad	0.2/0.2/0.06 µm	2/2/3 µrad	< 0.2 s	< 0.5 s	< 2 s	ブラシレスDCモーター	0.7/0.7/8 N/μm	2 N	12 N	2.5 kg	5 kg	2.2 kg	ステンレススチール、アルミニウム	M12 4-pin (m)	C-887.5x	0.5 m	0~50 ℃	4.95 mm	25 mm