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卓上真空接合装置-卓上真空接合装置
卓上真空接合装置-株式会社シィアイテクノ


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この製品について

■概要

ICやMEMSを高真空中で接合する、卓上の真空接合装置及び加熱治具を製作いたします。

■特徴

・MEMSパッケージの卓上真空接合装置 ・真空加熱治具とリフター機構をコンパクトに搭載 ・ダイアフラムポンプとターボ分子ポンプのセットで完全ドライ ・フルレンジゲージを標準装備 ・ワンタッチスイッチで簡単操作

■価格帯 (税別)

1式、¥4,500,000~¥5,500,000

  • シリーズ

    卓上真空接合装置

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卓上真空接合装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 到達真空度 電源電圧 最大消費電力 真空加熱治具 装置全体の設置スペース 総重量
卓上真空接合装置-品番-卓上真空接合装置

卓上真空接合装置

¥4,500,000

1E-6hPa (1E-4Pa) 以下

AC100V (単相AC200V対応可)

300W、待機電力10W以下

最高加熱温度300℃、400℃、500℃等 個別設計の特注対応

650 (W) ×400 (D) ×360 (H)

約50kg

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