極小80μmの打ち抜き幅リードフレーム
ローム・メカテック株式会社

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この製品について

■あらゆるリードフレーム加工・半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
・ローム・メカテックは金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、あらゆるリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給しています。

■極小80μmの打ち抜き幅・自社開発の高精度部品を、巧みな技で組み上げたスタンピング金型。
・ローム・メカテックはお客様のあらゆるニーズに、高度な金型開発・製造とスタンピング量産技術でお応えしています。

■あらゆるリードフレームのニーズに対応・LSI、トランジスタ、そしてダイオード。
・ますます多様化、精密化する半導体デバイスのリードフレーム。ローム・メカテックでは、金型の設計・製造から組立て、さらにリードフレーム産まで一貫した対応で量産。海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。

■スタンピング工程リードフレームの量産設備は、日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いています。余裕のあるキャパシティで、お客様のご要望に、いつもすばやく対応しています。

■メッキ工程スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど、お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工に対応できます。

■鍛造・絞りの量産技術「鍛造・絞り・曲げ・抜き」。スタンピング金型は、独自のノウハウを必要とする超微細加工で製造されており、量産には非常に高度な技術が要求されます。そんな中、ローム・メカテックが開発したレーザーステムベースの量産技術は、優秀な金型メンテナンスサポートがあってはじめて実現できるもので、世界でもトップクラスと評価されています。