熱可塑性樹脂を使用インジェクション・モールド型
ローム・メカテック株式会社

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この製品について

■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ (0.7μRy) の鏡面加工を実現しました。

■最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。

■特徴熱可塑性樹脂を使用し、成形する金型で、最新の設備機械を導入して、オプト関係のレンズなど、複雑な形状の製品の加工にも対応します。

■インジェクション・モールド型から生まれる半導体・電子部品例半導体レーザ