樹脂で製品の形状を成形モールド用金型
ローム・メカテック株式会社

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ (0.7μRy) の鏡面加工を実現しました。

■最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。

■特徴・樹脂で製品の形状を成形するための金型。
・LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどのパッケージングに幅広く使われます。

■モールド用金型から生まれる半導体・電子部品例・モノリシックIC
・トランジスタ