微小な形状・複雑な曲げ形状に対応トリム・フォーミング金型-トリム・フォーミング金型

微小な形状・複雑な曲げ形状に対応トリム・フォーミング金型
ローム・メカテック株式会社

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この製品について

■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ (0.7μRy) の鏡面加工を実現しました。

■最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。

■特徴リード処理用の金型で、LSIやトランジスタなどのリードカット、リードフォーミングに使われます。微小な形状や、複雑な曲げ形状に対応しています。

■トリム・フォーミング金型から生まれる半導体・電子部品例リードカットフォーミング