インナーリードの変形を最小限に抑えるスタンピング金型
ローム・メカテック株式会社

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この製品について

■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ (0.7μRy) の鏡面加工を実現しました。

■最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。

■特徴リードフレームの生産に用いる順送金型で、優れた加工・組立精度を生かしインナーリードの変形を最小限に抑えます。またレーザーダイオードのキャップに使われる絞り金型も新たなラインナップに加わっています。