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幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型-半導体パッケージ用金型
幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型-ローム・メカテック株式会社

幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型
ローム・メカテック株式会社

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この製品について

■面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現

半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ (0.7μRy) の鏡面加工を実現しました。

■最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術

ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、DVDプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。

■特徴

精密に設計された半導体。そのパッケージをかたどる半導体製造用金型には、何よりも高精度が求められます。そのために、ローム・メカテックは精度向上に関する技術開発に注力。優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。

  • シリーズ

    幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型

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幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型 品番1件

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幅広い用途に高次元で対応 半導体パッケージ用金型-品番-半導体パッケージ用金型

半導体パッケージ用金型

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この商品の取り扱い会社情報

ローム・メカテック株式会社

会社概要

ローム・メカテック株式会社は、1988年に設立した半導体用金型メーカーです。 半導体用金型の製造販売、リードフレームの製造販売、ハーメチック製品の製造販売、モールド用プレス装置の製造販売、リードフレーム処理装置の製造販...

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  • 本社所在地: 京都府
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