EMS受託加工フリップチップボンディング
ハイソル株式会社

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この製品について

■フリップチップボンディングとは半導体実装においてチップを実装する方法の一つ。チップをフェイス・ダウンで直接実装する事により、従来のワイヤーボンディングと比べ、省スペースで電気的特性も向上します。

弊社ではフリップチップに必要なバンプの形成から対応出来ますので、様々なご要望・試料に最適なご提案が可能でございます。フリップチップボンディングにはさまざまな工法があり、超音波・荷重・加熱など各種パラメータの調整も行えます。※金スタッドバンプ、レベリングにも対応しております。

■対応接合方法・合金接合
・Au-Au超音波接合
・導電粒子圧着 (ACP/ACF) 
・Auバンプ圧接
・導電性接着剤接着
・Au-Sn (半田) 固相拡散