反り・変形計測システム最新鋭プロジェクション・モアレ式 TDM Compact 3 v2-TDM Compact 3 v2

反り・変形計測システム最新鋭プロジェクション・モアレ式 TDM Compact 3 v2
日本バーンズ株式会社

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この製品について

■シリーズ概要モバイルデバイスやパワーデバイス等の開発や品質管理に欠かせないリフロー中や温度サイクル中の環境下でのサンプルの反り・変形計測。

先進的なテクノロジーを用いたプロジェクション・モアレ式反り・変形計測システム「TDM」で高い精度・信頼性のデータを提供します。

■ TDM の優位点・両面から加熱、冷却できるため、サンプル内部 (上面・下面) での温度ムラができにくい
・測定期間が短く、加熱、冷却スピードが速いため、温度プロファイルに近い測定が可能
・サンプルに直接モアレパターンを投影できるため、サンプルを上下に動かす必要がなく、振動によるサンプルのズレがない
・被写界深度が深いため、段差があるサンプルも計測可能 (基盤とデバイスを同時に計測したり、BGA のバンプ側から計測したりすることも可能) 
・反りと CTE を同時 (同じ温度プロファイル内) に計測が可能
・OCT モジュールの搭載が可能 (TDM-Compact 3 v2 のオプション) 

■製品概要TDM Compact 3 v2 はリフローやサイクル試験の温度プロファイルを再現して温度毎の反りや変形をミクロン単位で計測できます。

プリント回路基板 (PCB) や BGA のリフロー中の反り計測の他、ウエハーやパワーデバイス、CPU のソケットやコネクターの反り・変形計測にも対応可能です。また、材料の熱膨張係数 (CTE) の計測や、BGA のボールのコプラナリティの計測も可能です。

また、最新の「OCT モジュール」オプションも搭載可能で、シリコンウエハーなどの光沢があるサンプルや透明・半透明なサンプル、CMOS センサーのようなガラス越しの測定も下処理無しで計測可能です。

■製品特長・CTE 計測 (反りと同時計測可能) 
・OCT モジュール搭載可能 (オプション) 
・JEDEC／JEITA／IPC 規格基準