求められる形状をつくりますウェーハ加工
フロントラインテクノロジー株式会社

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この製品について

チップサイズのものからφ300mmのものまで加工致します。
薄くする、鏡面にする、成膜する、切り出すなど求められる形状へ加工致します。

■研磨・研削・切削加工形状加工の他に成膜加工も承っております。成膜できる膜種は多岐にわたります。

＜酸化膜系＞
・熱酸化膜：薄膜熱酸化膜、超厚膜熱酸化膜
・LP-CVD：LP-SiO2、LP-TEOS
・PE-CVD：PE-SiO2、PE-TEOS
・窒化膜系：LP-CVD、PE-CVD

＜シリコン膜＞
LP-CVD：Poly-Si、Amorphous-Si

＜有機膜系＞
スピンコート：G線 レジスト、I線 レジスト、KrF レジスト、ArF レジスト、ポリイミド (感光性、非感光性) 

＜メタル系＞
・スパッタ：Al、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ti、TiN、Ta、TaN、Cr、Cu、W、Ni、Au、Pt、ITO、その他
・メッキ：Ti、Ni、Au、Cu　その他
・CVD：W-Si

■再生加工Siウェーハの再生加工を承っております。多量のダミーウェーハを使用されているお客様は是非一度ご検討下さい。

＜研磨再生＞
・再生可能膜種：金、銅、プラチナ等の貴金属以外
・サイズ：φ3”～φ8”
・最小ロット：25枚

＜ケミカル再生＞
・再生可能膜種：金、銅、プラチナ等の貴金属以外
・サイズ：φ3”～φ8”
・最小ロット：25枚

※再生加工は少量よりもまとまった枚数の方がコストメリットが出しやすいです。