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3D-MIDへのめっき処理技術-株式会社ケディカ

3D-MIDへのめっき処理技術
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この製品について

■表面処理の特徴

一般樹脂材料 (触媒金属非含有樹脂) 成型品へのめっき処理が可能 ※3D-MID=3次元成形回路部品＝Molded Interconnect Device

■表面処理の概要

・適応材質：一般樹脂材料 (液晶ポリマー、その他) ・レーザー加工部へのメタライジング処理 (仕様例：Cu5μm～/Ni 3μm～/Au 0.05μm) ・一回成形法による3D-MID製作向け ・L/S　100μmまで対応可能

■加工事例

・Cuめっき後 (L/S100μm) ・Niめっき後 (L/S100μm)

  • シリーズ

    3D-MIDへのめっき処理技術

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2025年10月28日にレビュー

今回、住宅の騒音測定を依頼しましたが、住宅の騒音測定はしていないとのことで、断られました。

初回返答までの時間・19.06時間

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3D-MIDへのめっき処理技術 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 適応材質
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3D-MIDへのめっき処理技術

要見積もり

一般樹脂材料 (液晶ポリマー、その他)

この商品の取り扱い会社情報

株式会社ケディカ

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会社概要

株式会社ケディカは1946年に創業された、表面処理・超精密加工をしているメーカーです。

金属などの表面に薄い膜をコーティングし、強度・耐久性などを高める各種めっき加工、アルミニウムの表面に酸化被膜を形成...

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  • 本社所在地: 宮城県
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