超精密研磨材 POLYPAS (Back Pad シリーズ)-POLYPAS (Back Pad シリーズ)

超精密研磨材 POLYPAS (Back Pad シリーズ)
富士紡ホールディングス株式会社

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この製品について

半導体シリコンウエハー、液晶ガラス基板をワックスレスで保持するために開発された製品です。研磨条件に最適な保持パッドを選択することができ、最高水準の平坦性能が得られます。タイプとしては枠なしのインサートタイプと枠つきのテンプレートタイプがあり、各種タイプ別にも豊富なラインアップを揃えております。

■用途・シリコン・化合物半導体ウエハーの研磨保持用
・ディスプレイ用ガラスの研磨保持用
・その他、プラスチックレンズ・ステンレス・銅板等の研磨保持用

■二次加工及び出荷形態・POLYPASシリーズは全ての研磨パッドの裏面に両面テープ付で供給が可能です。
・POLYPASパッドの出荷形態はご希望により、丸形、四角形、ドーナツ形など、指定サイズ、形状に応じて、いずれにも対応できます。