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電子部品製造装置 カバーレイ貼合せ装置
新光エンジニアリング株式会社

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この製品について

■概要

FPCに打抜いたカバーレイを貼合せる装置です。貼り合せの時、画像処理を用いたアライメント技術により、高位置精度な貼合せが可能です。また、FPCにカバーレイを圧着する際、サーボモータによる圧着力制御が可能です。

■特徴

・画像処理技術で、高精度なアライメント・貼り付け。 ・サーボモータで圧着力制御が可能。

■用途

FPC、カバーレイの貼合せ

  • シリーズ

    電子部品製造装置 カバーレイ貼合せ装置

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電子部品製造装置 カバーレイ貼合せ装置 品番1件

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カバーレイ貼合せ装置

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新光エンジニアリング株式会社

会社概要

新光エンジニアリング株式会社は、液晶パネル・タッチパネル、電子部品、自動車部品などの各種製造装置の開発と、ロボットエンジニアリングを手掛ける企業です。 「ニッチトップのオンリーワン企業」を目指すため、設計から立ち上げま...

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  • 本社所在地: 新潟県

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