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FA 半導体関連システム プラズマクリーナー PSX307A-PSX307A
FA 半導体関連システム プラズマクリーナー PSX307A-パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム プラズマクリーナー PSX307A
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

PSX307Aは自動搬送付きの基板用平行平板型プラズマクリーナーです。ローダー・アンローダー付きとインライン仕様を選択でき、ウエハ仕様は最大φ300 mmウエハ (リング付き/無し) に対応、基板仕様は幅77.5 mmの基板が4枚同時に処理可能です。

■特長 (PSX307シリーズ共通)

・面内均一性とエッチングレートを両立したチャンバー構成 ・独自の昇降ユニットにより、反りのある薄い基板や裏面に部品がある基板にも対応可能 ・当社独自のプラズマモニター機能により異常放電を回避し、ダメージレス処理を実現 ・オンライン化によるトレーサビリティ確保

■用途例

・ワイヤーボンディング、フリップチップ、ボンディングの接合性向上 ・モールド、アンダーフィルの密着性向上 ・ウェハモールディング後バンプ上の樹脂残渣除去 (ウエハ仕様) ・デスミア/デスカム処理 (ウエハ仕様)

■適用事例 (ウエハーレベルパッケージ)

・ダイアタッチ前のウエハー表面改質：ダイアタッチ力の向上 ・フリップ実装前のバンプクリーニング：金属接合の信頼性向上 ・ウエハーバンプ上のモールド樹脂残渣除去：CSPのはんだバンプ品質向上 ・ビアホール内の樹脂残渣除去 (デスミア) ：ビアホールのパッド品質の向上

■適用事例 (基盤レベル)

・Auワイヤーボンディング:接合信頼性の向上 ・Cuワイヤーボンディング:フッ素残留物除去 ・モールド封止樹脂:樹脂·レジスト密着性向上 ・超音波フリップ接合:バンプ接合品質の向上 ・LEDワイヤーボンディング:シロキサン汚染除去 ・アンダーフィル:密着性改善·生産性向上

  • シリーズ

    FA 半導体関連システム プラズマクリーナー PSX307A

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FA 半導体関連システム プラズマクリーナー PSX307A 品番1件

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FA 半導体関連システム プラズマクリーナー PSX307A-品番-PSX307A

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