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金属 焼成用 MLCC (積層セラミックコンデンサ) 用 MLCC外部電極用ペースト-TCU-23B
金属 焼成用 MLCC (積層セラミックコンデンサ) 用 MLCC外部電極用ペースト-大研化学工業株式会社

金属 焼成用 MLCC (積層セラミックコンデンサ) 用 MLCC外部電極用ペースト
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この製品について

チップ部品等の外部電極用に開発したCuペーストです。 従来のCuペーストに対し、より緻密な電極を形成出来る為次のようなメリットがあります。

■特徴

・素材に対し強い固着力を示す ・強固な電極表面を形成し、耐浸食性及び耐衝撃性に優れる ・緻密な膜形成が可能なため、電極への半田付けによる電極強度においてもバラツキの少ない安定した強度が獲得出来る

  • シリーズ

    金属 焼成用 MLCC (積層セラミックコンデンサ) 用 MLCC外部電極用ペースト

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金属 焼成用 MLCC (積層セラミックコンデンサ) 用 MLCC外部電極用ペースト 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) フィラー 塗布方法 硬化温度 焼成温度 含有率 チップサイズ
金属 焼成用 MLCC (積層セラミックコンデンサ) 用 MLCC外部電極用ペースト-品番-TCU-23B

TCU-23B

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Cu

ディップ

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会社概要

大研化学工業株式会社は、金属粉末の販売を行う企業です。 金や銀、プラチナといった貴金属の金属粉末の製造及び販売を主要な事業内容としているほか、電子機器の接着剤として用いられる導電ペーストの製造及び販売なども行っており、...

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