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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 ポッティング剤-ポッティング剤
デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 ポッティング剤-株式会社セイワ

デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 ポッティング剤
株式会社セイワ

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この製品について

1液タイプ、中温域、高速熱硬化。チップ部品およびIC用ポッティング剤 ALPHA HiTech Encapsulant 1液タイプ、中温域用、高速熱硬化のポッティング剤で、チップ部品やICの落下やクラック発生を物理的に保護します。特別な保護が要求されるポータブルデバイス用に開発されました。 (代表的な使用例：スマートフォン)

■小型部品のクラックを予防 (ALPHA HiTech 4210-シリーズ)

・FR4基板、フレキ基板やチップ部品用ポッティング剤 ・優れた防水効果でマイグレーションを予防 ・CTE,TMA α1:65ppm、α2:210ppm ・Tg50℃ ・リワーク否

  • シリーズ

    デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 ポッティング剤

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2024年8月20日にレビュー済み

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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 ポッティング剤 品番1件

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ポッティング剤

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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