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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 コーナー ボンド-コーナー ボンド
デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 コーナー ボンド-株式会社セイワ

デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 コーナー ボンド
株式会社セイワ

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この製品について

BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料。BGA端部や四隅にディスペンス→キュア ALPHA HiTechコーナーボンドは、部品端部もしくは四隅を固定する為の1液タイプの熱硬化樹脂です。塗布後にBGAの下面全体に浸透する事はありません。キュアされたコーナーボンドは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。 端部や四隅の接着

■ALPHA HiTech CF31-4010

・低粘度、室温での高速浸透 ・SAC305合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x2,700サイクルを満足 ・Innolot合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x3,000サイクルを満足 ・CTE,TMA α1:25ppm、α2:70ppm ・Tg170℃ ・リワーク可

■ALPHA HiTech CF12-4485B

・1～10℃の冷蔵保存可 ・25℃放置時におけるポットライフ：7日 ・SAC305合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x1,500サイクルを満足 ・CTE,TMA α1:56ppm、α2:191ppm ・Tg105℃ ・リワーク否

  • シリーズ

    デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 コーナー ボンド

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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 コーナー ボンド 品番1件

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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 コーナー ボンド-品番-コーナー ボンド

コーナー ボンド

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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