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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 TAS チップ上接合-TAS チップ上接合
パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 TAS チップ上接合-株式会社セイワ

パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 TAS チップ上接合
株式会社セイワ

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この製品について

パワーデバイスの信頼性試験において、大部分の不具合は、ダイアタッチ部のはんだに対する熱疲労もしくはワイヤボンドのリフトオフに起因しています。これらの不具合原因となるのが、スイッチング時に発生する熱と部材間のCTEのミスマッチによる歪みです。ダイアタッチにシンター接合剤を適用する事で、はんだ接合品との熱疲労特性の差異を確認する事が出来ます。製品耐久性を本当の意味で向上させるためには、アルミのワイヤボンドに関連する不具合の根絶が必要です。 次世代のデバイスにおいて、チップ上の配線をアルミのワイヤボンドから、クリップもしくは銅箔に変更し、その接合にシンター接合剤を適用する事が検討されています。クリップには、Agめっきされた銅材もしくは純銀材が使用され、シンター接合剤を転写し、チップ上に焼結します。銅箔にも、同様にシンター接合剤を転写し、チップ上に焼結します。このようにモジュールの構造を変える事により、信頼性を向上させ、電流密度を上げる事が可能です。

■特長

・シンター接合剤が転写されたクリップを、そのまま焼結接合可能 ・フィルムタイプのシンター接合剤をインラインでクリップへ転写 ・銅箔転写用フィルム

  • シリーズ

    パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 TAS チップ上接合

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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 TAS チップ上接合 品番1件

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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 TAS チップ上接合-品番-TAS チップ上接合

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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