エポキシモールド装置 PC-1000
株式会社日本パルス技術研究所

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この製品について

ハイブリッドICの仕上げはエポキシモールドです。PC-1000は小ロットのハイブリッドICや電子部品を、粉体樹脂で均一にコーティングするパウダーコーティング装置です。

■特長・本装置はSIP (Single In-line Package) 専用です。
・1個だけのハイブリッドICを簡単に作ることができます。
・エポキシモールドは強い酸以外には溶けません。回路や部品の防水や秘密保持は万全です。
・ (W) 90× (D) 40× (H) 20mmのワークまで、約3分でコーティングできます。
・実験試作など小規模生産用の低価格エポキシモールド装置です。
・この1台でディッピング、プリヒート、ポストヒート及びキュアイングとエポキシモールドの全てができます。
・ダイヤフラムポンプ内臓なのでエアー源を必要としません。AC電源のみで使用できます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
エポキシモールド装置 PC-1000

取扱企業
株式会社日本パルス技術研究所

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エポキシモールド装置 PC-1000 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	流動槽	バイブレーター	圧縮空気源	ヒーター	温度調節範囲	電源	外形寸法	重量	適合粉体樹脂	適合部品	別売消耗品	付属品
	PC-1000	要見積もり	(L) 94× (W) 55× (D) 50mm レベル平面度±0.5mm以下	一基	ダイヤフラムポンプ (100g/cm2 0.5ℓ/min)	150w×2	100~200℃ アナログ調節	AC100V ±10% 50/60Hz 300w (120V/220V/240V仕様もあります)	(W) 350× (D) 220× (H) 200mm	4.5kg	PCE273 (日本ペルノックス) 、7700 (ファインポリマーズ) 、その他ハイブリッドIC用粉体樹脂	ハイブリッドIC基板 (SIP) 、最大 (W) 90× (D) 40× (H) 20mm、その他防水や秘密保持を必要とする部品	SIP用リードピン、粉体樹脂黒色 (3kg) PCE-273BL-3kg 黒色 (5kg) PCE-273BL-5kg	ハンドクリップ 1個、整地ヘラ 1個、手袋 1組、ACコード 1本