リボーリング装置 BM-100
株式会社日本パルス技術研究所

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この製品について

マイクロ・スクリーン (μS-100series、別売) を用いて、BGA/CSPやMCMなどのパッケージに端子のボールはんだを搭載する装置です。30pinのCSPから3,000pinのMCMに、そして0.28mmφから0.89mmφのボールに対応できます。リワークしたパッケージのリボーリングや、新規開発チップへのボール搭載など、少量のパッケージでも簡単にボール端子を生成できます。

■特長・30pinのCSPから3000pinのBGAやMCMに、0.28mmφから0.89mmφのボールに対応します。 (パッケージに合わせたマイクロ・スクリーンの選択による。マイクロ・スクリーンは別売です) 
・この一台でフラックスやクリームはんだの印刷と、ボールの搭載ができます。 (クリームはんだ印刷用とボールはんだ搭載用の、2種類のスクリーンが必要です) 
・スクリーンの位置 (X、Y、Z) はマイクロメーターにより、10μmの精度で微調整できます。
・パッケージの吸着固定とスクリーンの上下はスイッチ操作で自動的に行います。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
リボーリング装置 BM-100

取扱企業
株式会社日本パルス技術研究所

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リボーリング装置 BM-100 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	X、Y、Z微調整	エアー入力	ホース	電源	外形寸法・重量本体	外形寸法・重量制御ボックス	μS-100series (別売) サイズ	μS-100series (別売) スクリーン厚	μS-100series (別売) 材質フレーム	μS-100series (別売) 材質スクリーン
	BM-100	要見積もり	15mm (分解能10μm)	2~5kgf/cm2	OD6mmφ×ID4mmφ	AC100V 100VA 50/60Hz	(W) 240× (D) 225× (H) 410mm 10kg	(W) 180× (D) 250× (H) 110mm 3kg	14×28mm~54×63mm (7種類)	0.15mmまたは0.13mm	SPCC	SUS304