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リボーリング装置 BM-11シリーズ-BM-11シリーズ
リボーリング装置 BM-11シリーズ-株式会社日本パルス技術研究所

リボーリング装置 BM-11シリーズ
株式会社日本パルス技術研究所



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この製品について

BGA,CSPやMCMに、端子のボールはんだを簡単に搭載する治具です。初めての人でも簡単にリボーリングができます。

■特長

・BGA、CSPやMCM各々のパッケージに合わせた、専用のホルダー (パッケージホルダー) とメタルマスク (ボール搭載スクリーン) を用いて、誰でも簡単にボールはんだの搭載ができます。 ・従来の方法では難しかった、Cavity-Downパッケージのボールはんだ搭載も、簡単にできます。 ・煩わしいフラックスやクリームはんだの印刷や、スクリーンの位置合わせが必要ありません。

  • シリーズ

    リボーリング装置 BM-11シリーズ

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リボーリング装置 BM-11シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ボール搭載スクリーン 材質 ボール搭載スクリーン 寸法 パッケージホルダー 材質 パッケージホルダー 寸法 パッケージホルダー 厚さ パッケージホルダー 重量
リボーリング装置 BM-11シリーズ-品番-BM-11シリーズ

BM-11シリーズ

要見積もり

SUS304

40×40mm、50×50mm、60×60mm、70×70mm

アルミニウム

50×50mm、60×60mm、70×70mm、80×80mm

2mm、3mm

2~10g

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社日本パルス技術研究所は、1974年に設立された電子機器の製造販売やセキュリティ事業を行っている企業です。 はんだ付け関連装置はコンパクトなサイズから大型のものまで取り扱っているほか、データ漏洩を防止するため...

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  • 本社所在地: 群馬県
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