BGAリムーバー BR-515
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この製品について

BR-515はスマートフォン、カーナビやタブレットPCの基板からBGAを取り外す専用装置です。アンダーフィル剤を塗布したBGAを、20~80秒で容易に除去します。基板の位置決めも超簡単。リワークステーションによるBGA 取り外し作業より1/3~1/10に短縮できます。歩留まりも飛躍的に向上します。

■特長・BR-515はアンダーフィル付きBGAを20~80秒で基板から取り外します。
・BGA上部から、加熱チップで直接加熱します。
・最も強固なエポキシ系アンダーフィル剤に適応します。
・短時間加熱で、アンダーフィル剤がキュアする前にBGA共々基板から除去します。
・BGAのみ直接加熱するので、隣接部品を加熱しません。 (基板下部ヒーター不要。) 
・基板の位置決めは超簡単：基板をワークホルダーにセット、加熱チップの下へBGAを目視で合わせる、ロック (ワークホルダーを電磁固定) 
・3ch 温度プロファイルチェッカーを内蔵、最適な加熱温度と時間を確認できます。 (単独使用可) 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
BGAリムーバー BR-515

取扱企業
株式会社日本パルス技術研究所

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BGAリムーバー BR-515 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	適合BGA	適合基板	加熱温度	加熱時間	加熱チップ	チップ接触圧力	位置合わせ	ワークホルダー	温度プロファイルチェッカー	電源	外形寸法	重量
	BR-515	要見積もり	7mm×7mm~20mm×20mm	標準ワークホルダー: 30×30mm~170×105mm t:0.4~1.2mm、オプションホルダー: 50×50mm~220×160mm t:0.4~1.6mm	加熱バー : 300~440℃ (加熱チップ : 280~420℃) PID制御	Auto : 0.1~999.9 秒 (タイマー) 、Manual : START - RESET (任意)	アルミニューム (5052) +二酸化モリブデンコート (硬質潤滑コート) 標準付属品 (3個) : ①7mm×7mm、②12mm×12mm、③18mm×18mm 他	約300g 圧力調整 : +5段 -2段、加熱チップの高さ : +2.5mm (5段) /-1.0mm (2段) 、0.5mm step	DOWN : 加熱チップをBGAの上数ミリまで下げて、BGA と合わせる。	標準付属ホルダー: (W) 200× (D) 125× (H) 21mm 600g、オプションホルダー: (W) 240× (D) 180× (H) 21mm 1050g 他	3ch、ソフトウエア付属。 (PCは別) 。単独使用できます。リフローチェッカー CTP-300Uと同等品です。	AC100V 270W/AC220V 270W	(W) 260× (D) 370× (H) 360mm	約13kg