電子部品およびICT 半導体 ICカプセル化金型ツール-ICカプセル化金型ツール

電子部品およびICT 半導体 ICカプセル化金型ツール
GFマシニングソリューションズ株式会社

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この製品について

半導体ウエハダイとリードフレームは、熱成形または圧縮金型内でEMC (エポキシ成形化合物) 樹脂と一緒に封入され、ICチップを形成します。当社の半導体成形用の型彫り放電EDMソリューションでは、以下を実現します。

■詳細・成形プロセスを改善する3DS技術によるキャビティ表面の完璧な平坦性とVDI
・iGap技術による金型キャビティの完璧な複製とより高速な生産
・長期間の精度と精密さのための熱安定性の高い機械設計