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SiCウェハー/SiC Wafer-Φ2"SiC ウェハー
SiCウェハー/SiC Wafer-株式会社同人産業

SiCウェハー/SiC Wafer
株式会社同人産業



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この製品について

■基本内容

・直径:Φ2"、Φ4"、Φ6"、Φ8" ・厚さ:150µm、350µm、500µm、600µm、900µm、特別指定可能 ・ポリタイプ:4H ・MPD:≤0.5/cm2、≤5/cm2、≤10/cm2 ・導電性:N-Type、Semi-insulating ・抵抗率:N-Type (0.015-0.028Ω・cm) 、Semi-insulating (>1x106Ω・cm) ・面方位:<0001>0 ° /4 °0ff ± 0.5 ° ・受注数量:1枚~ ・生産能力:1万枚以上/月 ・納期:3週間~、在庫品は即納可能

■SiC加工

・特殊厚み加工 ・特殊形状加工 ・Si面・C面研削・研磨加工 2”~8” ・ダイシング加工

■使用例

・基板用:LED基板、パワーデバイス基板、センサー用基板、他 ・機械装置及び加工技術開発用:研削・研磨装置、レーザー加工装置、等

  • シリーズ

    SiCウェハー/SiC Wafer

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SiCウェハー/SiC Wafer 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ポリタイプ 導電タイプ 直径 (mm) 厚さ (µm) MPDグレード (cm2) FWHM (arcsec) 有効面積 面方位 主オリフラ (°) 主オリフラ長さ (mm) 副オリフラ (°) 副オリフラ長さ (mm) 表面仕上 裏面仕上 TTV (µm) Warp (µm)
SiCウェハー/SiC Wafer-品番-Φ2"SiC ウェハー

Φ2"SiC ウェハー

要見積もり

6H/4H

N-Type、Semi-insulating (半絶縁)

50.8 ± 0.5

350 ± 25、500 ± 25

≤ 0.5、 ≤ 5、 ≤ 10

<30

≧ 90%

N-Type:<0001>4 ° off ± 0.5 °/ Semi-insulating:<0001>0 °off±0.5°

<10-10> ± 5

16 ± 2

主オリフラより時計回り90°± 5° ( Si面を上にする)

8 ± 2

CMP 研磨、Ra ≤ 0.3nm

鏡面研磨、Ra ≤ 1nm

≤10

≤15

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社同人産業は半導体材料の製造・販売・輸出入を主な事業としている企業でございます。
創業は2009年で大阪市淀川区(新大阪駅付近)に本社を置き、日本、中国、韓国、台湾などグローバルに事業を展開しております。<...

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