超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ HR-YSPL
株式会社プリンテック

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この製品について

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレイミドですが、HRシリーズは固形分70%以上をMEKなどに溶解することができるため、様々な用途に仕様が可能です。

HR-YSPLはHR-YSPの硬化剤を削減した製品です。耐熱性、低誘電性に優れ、室温で溶剤に安定に溶解する独自のビスマレイミド系樹脂です。

◼︎特徴
・超高耐熱　
Tg280℃以上を発現させ、様々なシチュエーションでの信頼性向上に寄与します。

・溶剤溶解性　
NMPやDMAcなどの環境負荷の高い溶剤を必要としません。

・低軟化温度　
高耐熱樹脂でありながら100℃未満の軟化温度なので作業性が良好です。

◼︎用途
半導体パッケージ基板、パワー半導体EMC、耐熱塗料、高速通信基板 (5G/6G) 、CFRP/GFRP

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ HR-YSPL

取扱企業
株式会社プリンテック

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超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ HR-YSPL 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	外観	分子量 (Mw)	ゲルタイム (sec)	軟化点温度 (℃)	溶融粘度 (150℃,dpa.s)	保存安定性 (変化率%)	加水分解性塩素 (%)	全塩素 (%)	ナトリウムイオン (ppm)	一般的な使用用途
	HR-YSPL	要見積もり	褐色粉体測定方法:目視	1,000 測定方法:GPC	＞2,000 測定方法:熱板測定,171℃	35 測定方法:フローテスター	1.5 測定方法:ICI	測定中保管温度:25℃ ゲルタイム:171℃	測定中測定方法:滴定法	0.0003 測定方法:蛍光X線	1 測定方法:吸光分光光度計	銅張積層板、封止剤等