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超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ HR-YSPL
株式会社プリンテック

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この製品について

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレイミドですが、HRシリーズは固形分70%以上をMEKなどに溶解することができるため、様々な用途に仕様が可能です。 HR-YSPLはHR-YSPの硬化剤を削減した製品です。耐熱性、低誘電性に優れ、室温で溶剤に安定に溶解する独自のビスマレイミド系樹脂です。 ◼︎特徴 ・超高耐熱　 Tg280℃以上を発現させ、様々なシチュエーションでの信頼性向上に寄与します。 ・溶剤溶解性　 NMPやDMAcなどの環境負荷の高い溶剤を必要としません。 ・低軟化温度　 高耐熱樹脂でありながら100℃未満の軟化温度なので作業性が良好です。 ◼︎用途 半導体パッケージ基板、パワー半導体EMC、耐熱塗料、高速通信基板 (5G/6G) 、CFRP/GFRP

  • シリーズ

    超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ HR-YSPL

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超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ HR-YSPL 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 外観 分子量 (Mw) ゲルタイム (sec) 軟化点温度 (℃) 溶融粘度 (150℃,dpa.s) 保存安定性 (変化率%) 加水分解性塩素 (%) 全塩素 (%) ナトリウムイオン (ppm) 一般的な使用用途

HR-YSPL

要見積もり

褐色粉体
測定方法:目視

1,000
測定方法:GPC

＞2,000
測定方法:熱板測定,171℃

35
測定方法:フローテスター

1.5
測定方法:ICI

測定中
保管温度:25℃
ゲルタイム:171℃

測定中
測定方法:滴定法

0.0003
測定方法:蛍光X線

1
測定方法:吸光分光光度計

銅張積層板、封止剤等

この商品の取り扱い会社情報

株式会社プリンテック

  • 本社所在地: 神奈川県

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