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薄化ウェハデマウンター SDK-300-SDK-300
薄化ウェハデマウンター SDK-300-秀和工業株式会社

薄化ウェハデマウンター SDK-300
秀和工業株式会社



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この製品について

薄化ウェハを割らない・欠けない・傷つけない剥離装置。 特徴 ◼︎ウェハに優しいコンタクト 吸着ヘッドがエアーを逆噴射する等、ソフトランディングしますので、ウェハに負荷を与えないコンタクトが可能になりました。 ◼︎割らない・欠けない・傷つけない剥離装置 ウェハを斜め上方向に剥離させていくので、ウェハに優しく、パターン面にも一切のダメージを与えることなく剥離できます。 ◼︎エッジコンタクトによるウェハリリース 剥離されたウェハをリリースする際、リリースステーションでエッジコンタクトによって受けるので、パターン面に接触することはありません。 ◼︎上下独立ヒーター機構 吸着ヘッド側とヒーターステージ側の各ヒーターは独立した温度設定が可能です。また300℃まで昇温できるので高温溶解対応のWAXにも対応できます。 ◼︎省スペース化 コンパクト設計で、事務机ほどのフットプリントを実現しました。 ◼︎対応ウェハ SiC、GaN、GaAs、Si、サファイア等、硬くて、脆いウェハも剥離可能です。

  • シリーズ

    薄化ウェハデマウンター SDK-300

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薄化ウェハデマウンター SDK-300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体 重量 (本体) 対応ウェハサイズ X軸ユニットストローク Z軸ユニットストローク ヒーター温度 吸着ヘッド用ヒーター ヒーターステージ用ヒーター 真空ポンプ (2基) エアー
薄化ウェハデマウンター SDK-300-品番-SDK-300

SDK-300

要見積もり

幅800mm×奥行き1,100mm×高さ1,500mm

500kg

φ2"~φ6"

190mm

50mm

~300℃

2,000w

2,500w

(1基) 200w

0.4~0.6MPa

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

秀和工業株式会社は、半導体ウエハの研削機・研磨機の専門メーカーです。 1951年に創業され、1984年に秀和工業株式会社として設立されました。東京都足立区に拠点を構え、創立以来半導体ウエハの加工、特に精密研削・研磨装置...

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  • 本社所在地: 東京都
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