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半導体製造プロセス 最適清掃アイテム UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ-UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ
半導体製造プロセス 最適清掃アイテム UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ-株式会社トリコ

半導体製造プロセス 最適清掃アイテム UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ
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この製品について

■概要

自然に網状になった親水性のポリウレタンで構成された吸収性の高いスポンジです。Foamtecの特許技術の洗浄プロセスと発泡技術を使用したUltraSOLV®スポンジは、重要なツールやアセンブリの洗浄に最適です。

  • シリーズ

    半導体製造プロセス 最適清掃アイテム UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ

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半導体製造プロセス 最適清掃アイテム UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
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UltraSOLV® Sponge 吸収性クリーンルームスポンジ

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厚み mm

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 70

密度 kg/m3

10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

硬さ アスカーC

0 - 50 50 - 100

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

弊社は、昭和48年(1973年)にファウンダー鳥塚祐三の創業以来、お客様に満足いただける商品やサービス提供においてより良いものを、より早く、より安くをモットーに営業活動を続けて参りました。
地球環境に配慮し、お...

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  • 本社所在地: 東京都
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