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リジッドプリント配線板 多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装-多層貫通スルーホール基板 (4〜14層)
リジッドプリント配線板 多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装-伸和プリント工業株式会社

リジッドプリント配線板 多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装
伸和プリント工業株式会社



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この製品について

リジッド基板の設計-製造-実装を国内自社工場にて対応。少量多品種、短納期、試作、量産など、リジッド基板に関することなら伸和プリント工業にお任せください。

■特長

・4層以上の導体層を持った、多層構造のプリント板です。 ・小ロット/多品種に対応。1枚のリピートから試作、量産も承ります。 ・小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑えます。 ・20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現します。 ・自社工場内の実装ラインで作業を行うため、短納期対応が可能です。 ・0603チップの実装にも対応。 ・当社在庫の部品をご使用いただくことも可能です。 ・多様なご要望にお答えします。詳細はお問い合わせください。

■製造工程

・要求仕様に最適のパターン設計を、実装技術のプロが提供いたします。フレキの設計も、リジッド板の設計も、どちらもお任せください。 ・製造前に全ての設計データの検証を行います。設計データに起因するトラブルを未然に防ぎ、確実な製品製造を実現します。 ・自社工場内の生産ラインでスピード生産。フレキ (FPC) 、リジッド板、リジッドフレキの全てを自社で生産しています。

  • シリーズ

    リジッドプリント配線板 多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装

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リジッドプリント配線板 多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 基材 導体 表面処理 環境対応 安全規格
リジッドプリント配線板 多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装-品番-多層貫通スルーホール基板 (4〜14層)

多層貫通スルーホール基板 (4〜14層)

要見積もり

4~14層

ガラスエポキシ

最小Line/Space: 100μm/100μm、最小VIA: φ0.2TH/φ0.5LAND

金めっき処理、耐熱プリフラックス処理、ソルダコート処理

RoHS指令、鉛フリー、ハロゲンフリーに対応可能

UL対応可能

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使用用途

#通信機器 #車載電子機器 #産業機器 #コンシューマーエレクトロニクス #ロボット機器 #航空宇宙機器 #ウェアラブル機器 #照明機器

構造形式

ダブル マルチ 埋込

製造方式

積層型 埋込型

特殊性能

高多層型 高信頼型 超薄型 高柔軟型

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

最小線幅 μm

20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

伸和プリント工業株式会社は、プリント配線板の設計・製造・販売を行う電子部品メーカーです。 取扱製品には、片面・両面・多層プリント配線板のほかに、フレキシブル・リジッドフレキといった基板などがあります。主に産業機器・...

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  • 本社所在地: 東京都
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