リジッドプリント配線板多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装-多層貫通スルーホール基板 (4〜14層)

リジッドプリント配線板多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装
伸和プリント工業株式会社

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この製品について

リジッド基板の設計-製造-実装を国内自社工場にて対応。少量多品種、短納期、試作、量産など、リジッド基板に関することなら伸和プリント工業にお任せください。

■特長・4層以上の導体層を持った、多層構造のプリント板です。
・小ロット/多品種に対応。1枚のリピートから試作、量産も承ります。
・小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑えます。
・20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現します。
・自社工場内の実装ラインで作業を行うため、短納期対応が可能です。
・0603チップの実装にも対応。
・当社在庫の部品をご使用いただくことも可能です。
・多様なご要望にお答えします。詳細はお問い合わせください。

■製造工程・要求仕様に最適のパターン設計を、実装技術のプロが提供いたします。フレキの設計も、リジッド板の設計も、どちらもお任せください。
・製造前に全ての設計データの検証を行います。設計データに起因するトラブルを未然に防ぎ、確実な製品製造を実現します。
・自社工場内の生産ラインでスピード生産。フレキ (FPC) 、リジッド板、リジッドフレキの全てを自社で生産しています。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
リジッドプリント配線板多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装

取扱企業
伸和プリント工業株式会社

カテゴリ

サービス

PCB設計

基板・ボード

リジッドフレキシブル基板

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リジッドプリント配線板多層貫通スルーホール基板 (4〜14層) の設計・製造・実装品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	層数	基材	導体	表面処理	環境対応	安全規格
	多層貫通スルーホール基板 (4〜14層)	要見積もり	4~14層	ガラスエポキシ	最小Line/Space: 100μm/100μm、最小VIA: φ0.2TH/φ0.5LAND	金めっき処理、耐熱プリフラックス処理、ソルダコート処理	RoHS指令、鉛フリー、ハロゲンフリーに対応可能	UL対応可能