銅ピラー (Cu Pillar) ・銅ポスト (Cu Post) ・銅カラム (Cu Column)-銅ピラー (Cu Pillar)

銅ピラー (Cu Pillar) ・銅ポスト (Cu Post) ・銅カラム (Cu Column)
ファインネクス株式会社

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この製品について

ファインネクスでは、次世代の2.5D・3Dパッケージへの狭ピッチ実装を想定した直径60um~数100umのCuピラーの製造・販売を行っています。自社製の設備・金型による、高精度な加工技術により、安定した寸法精度での加工を実現し、月産数億本~数百億本の生産対応が可能です。

■製品の特長スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP (パッケージ オン パッケージ) 構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社の銅ピラー、銅ポスト、銅ピンの使用が期待されています。

半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅 (Cu) ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。

狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できます。また、点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現できます。

銅ピラー (Cu Pillar) ・銅ポスト (Cu Post) ・銅ピンはめっき加工での銅 (Cu) の柱 (ピラー) を積層形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法があります。当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー (Cu Pillar) ・銅ポスト (Cu Post) ・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能です。

■参考規格φ0.06mm～ (ストレートピン、シングルヘッダーピン (Tピン) 

■形状ストレートタイプ (円柱) 、ヘッダー (Tピン) タイプ等

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
銅ピラー (Cu Pillar) ・銅ポスト (Cu Post) ・銅カラム (Cu Column)

取扱企業
ファインネクス株式会社

カテゴリ

締結部品

端子ピン

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使用温度範囲 ℃

-30 - 0 0 - 50 50 - 100

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会社概要

ファインネクス株式会社は、圧造加工と複合加工を行う電子部品メーカーです。 1969年に端子ピンやリード線専門メーカーの東洋産業株式会社として設立され、電子部品メーカーとして事業規模を拡大した後2001年に現社名に変更し...

本社所在地: 富山県

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