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空気並みの低熱伝導率を実現した次世代型の薄膜断熱材 OS
廣瀬製紙株式会社

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この製品について

OSは、合成繊維と一緒に特殊なシリカを抄き込み、空気並みの低熱伝導率を実現した次世代型の薄膜断熱材です。熱伝導率は0.023W/m・Kと低く、厚さは0.1~1mmまで対応可能です。クリアランスがなく、従来の断熱材を使用できなかった箇所での使用や、既存断熱材の補助材としての使用、放熱材など他素材と複合させての使用など様々な使用方法があります。

■用途

・断熱材 など

  • シリーズ

    空気並みの低熱伝導率を実現した次世代型の薄膜断熱材 OS

企業レビュー 5.0

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2024年8月26日にレビュー済み

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空気並みの低熱伝導率を実現した次世代型の薄膜断熱材 OS 品番1件

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  • 本社所在地: 高知県
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