優れた切れ味半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール-半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール

優れた切れ味半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所

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この製品について

■特長・シリコンウェーハ用面取りホイールは、切れ味に優れ、溝形状の維持性が高い” ME ”ボンドをご提供いたします。仕上げ面粗さも良好で、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。
・SiC・サファイアウェーハ用面取りホイールには、切れ味に優れ研削持続性に優れたボンド仕様のホイールをご提案いたします。少量・中量生産には電着ボンド面取りホイールもご提供できます。
・LT・LNウェーハ用面取りホイールには、脆性を伴うウェーハのチッピング発生を抑制するボンド仕様をご提供いたします。
・一般的なR型 (ラウンド・フルラウンド) 、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

■ダイヤモンド面取りホイールの適用材質シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイド )、サファイア、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、GaN ( 窒化ガリウム / ガリウムナイトライド )、GaAs  ( ガリウムヒ素 ) 、石英

※1 粗・仕上げ一体型ホイール製作可能
※2 その他のサイズは、ご相談ください
※3 その他の公差は、ご相談ください
※4 溝形状によっては10溝以上も可能です

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
優れた切れ味半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール

取扱企業
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所

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優れた切れ味半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	粒度 ※1	外径 ※2	内径 ※3	動バランス	溝角度公差	溝数 ※4	ボンド種類
	半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール	要見積もり	#400~#3,000	φ102 , φ202	H6公差	≧0.1g ＠Min.	公差≧0.5度 (片角)	~10溝	メタルボンド