化合物半導体ウェーハ平面研削用「ベガ」有気孔ビトリファイドボンドホイール
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この製品について

■化合物半導体用のSiC基板などの平面研削で高品位な加工面を実現・超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
・超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
・安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減

■SiCウェーハ平面研削の【粗加工】におけるホイールの長寿命化当社の有気孔ビトリボンドホイール「ベガ」は、独自の砥石組織コントロール技術によって開発した新ボンドホイールです。特にSiCウェーハの平面研削での粗研削加工で加工性とホイール寿命を両立しています。6インチSiCウェーハもノンドレスで加工が可能です。優れた耐摩耗性でホイールあたりのウェーハ加工可能枚数を増やし、ウェーハの加工コスト低減に貢献します。

■特長・従来品から大幅に寿命向上 (ホイール摩耗率15%以下) 
・切込速度0.6μm/secで安定した加工性を達成
・研削性重視と寿命重視の2タイプをラインナップ
・バルクウェーハの粗研削工程 (Si面) 、デバイス工程でのウェーハバックグラインド (C面) で実績
・研削後表面粗さ Ra17nm-20nm