半導体パッケージ基板 FC-BGA基板 GigaModule-2-GigaModule-2

半導体パッケージ基板 FC-BGA基板 GigaModule-2
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この製品について

■FC-BGA基板 GigaModule-2とはラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板

■特長・100mmを超えるパッケージ基板サイズ、14段を超える多段ビルドアップに対応
・厚銅コア含む多種の材料が適用でき、機械特性の改善、高放熱、大電流への対応が可能
・設計～製造までの一貫対応により、少量多品種、短納期対応を実現

■材料特性多種の材料が適用でき、機械特性の改善が可能。

■電気特性高速伝送や大電流用途向けに最適なシミュレーション、設計技術で対応。

■製品適用事例・サーバ／HPC用MPU
・ASIC・ロジック・グラフィックス
・FPGA

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
半導体パッケージ基板 FC-BGA基板 GigaModule-2

取扱企業
FCLコンポーネント株式会社

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半導体パッケージ基板 FC-BGA基板 GigaModule-2 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	層構成 (max)	コア層基材厚 (μm)	コア層ドリル径 (min) (μm)	コア層 Line/Space (min) (μm)	ビルドアップ層絶緣層厚 (μm)	ビルドアップ層 Laser Via径 (μm)	ビルドアップ層 Line/Space	ビルドアップ層 C4ピッチ (min) (μm)
	GigaModule-2	要見積もり	16-n-16 ※n=コア層数	400~1,200	Φ150 (Φ100) ※カッコ内は試作レベル	35/35	15~30	Standard Φ60 Min Φ50	14/14 (min) (μm)	112